- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/321 - Post-traitement
Détention brevets de la classe H01L 21/321
Brevets de cette classe: 2377
Historique des publications depuis 10 ans
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240
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275
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248
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273
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334
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355
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272
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163
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150
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38
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
494 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
176 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
98 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
71 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
66 |
| CMC Materials LLC | 254 |
61 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
60 |
| Fujimi Incorporated | 676 |
56 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
54 |
| BASF SE | 19740 |
42 |
| Versum Materials US, LLC | 591 |
41 |
| Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc. | 309 |
40 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
38 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
37 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 270 |
36 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
32 |
| Intel Corporation | 45621 |
29 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
25 |
| Resonac Corporation | 2233 |
25 |
| Cabot Microelectronics Corporation | 219 |
23 |
| Autres propriétaires | 873 |